小間距LED顯示產(chǎn)品的一場(chǎng)反動(dòng)

　　LED顯示屏在我們的生活中說(shuō)是十分常見(jiàn)的一種顯示產(chǎn)品，大到戶外廣告屏，小到會(huì)議視頻顯示終端，LED顯示屏曾經(jīng)深化浸透我們生活的方方面面。而回憶LED顯示屏行業(yè)的開(kāi)展，我們不難發(fā)現(xiàn)，LED顯示屏行業(yè)又涌入了許多新穎血液，例如小間距LED的高速開(kāi)展、冬奧會(huì)“北京8分鐘”中的“冰屏”，都為行業(yè)注入了新的活力。

　　從當(dāng)前已有的各種跡象來(lái)看，2018年很有可能是LED COB封裝技術(shù)起飛之年，COB技術(shù)的穩(wěn)定開(kāi)展也給進(jìn)入創(chuàng)新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，正如業(yè)內(nèi)人士所言：“COB在LED小間距高清顯示這一高速增長(zhǎng)范疇扮演著技術(shù)反動(dòng)的角色，對(duì)促進(jìn)LED行業(yè)產(chǎn)品的晉級(jí)換代大有助益。

　　為什么說(shuō)COB封裝技術(shù)會(huì)引領(lǐng)下一代小間距LED顯示產(chǎn)品的風(fēng)向?

　　要從LED顯示產(chǎn)品的開(kāi)展過(guò)程說(shuō)起：

　　首先LED顯示產(chǎn)品依照其封裝方式分為三種:DIP LED(直插式)、SMD LED(表貼三合一式)、COB(板上芯片封裝)：

　　1. DIP LED直插式:是最常見(jiàn),較低廉的產(chǎn)品,普遍用于戶外,隨處可見(jiàn)的產(chǎn)品(廣場(chǎng),商超等公共場(chǎng)所較為多見(jiàn))特性是間距較大,此類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)含量較低,嚴(yán)厲來(lái)講此類(lèi)產(chǎn)品并不能真正意義的到達(dá)小間距LED所需的間距規(guī)范;

　　2. SMD LED表貼三合一式:現(xiàn)階段小間距產(chǎn)品市場(chǎng)當(dāng)中,運(yùn)用較為普遍的一種封裝技術(shù).但是隨著市場(chǎng)用量的增大,弊端也明顯增加.對(duì)運(yùn)用環(huán)境(如:環(huán)境濕度,溫度)靜電干擾,裝置和運(yùn)用時(shí)的損壞率,十分之高.也需求較長(zhǎng)的維護(hù)時(shí)間及較高的維護(hù)本錢(qián)(這問(wèn)題對(duì)用戶和集成商來(lái)講都存在著很多的不便和攪擾);

　　最為關(guān)鍵的是SMD封裝曾經(jīng)抵達(dá)了點(diǎn)間距的極限，由于產(chǎn)品自身的封裝工藝緣由，點(diǎn)間距無(wú)法再減少(燈珠的大小也好,點(diǎn)間距的間隔也好都曾經(jīng)到了極限)想要讓畫(huà)面再細(xì)膩些很難做到了;

　　消費(fèi)流程繁多,需求多家廠商配合完成(芯片,封裝,制屏等流程),也是限制SMD封裝開(kāi)展的重要緣由;所以從幾個(gè)方面綜合來(lái)看SMD表貼三合一的封裝方式曾經(jīng)開(kāi)展到了頂端很難更進(jìn)一步滿足市場(chǎng)和客戶的更高請(qǐng)求。

　　3.板上芯片封裝—COB LED產(chǎn)品：COB技術(shù)早期是用于IC等微電子產(chǎn)業(yè)，后隨著LED的興起，以及人們對(duì)單位面積的光輸入以及面發(fā)光的需求，這項(xiàng)技術(shù)逐漸進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)。今天的LED顯示開(kāi)展速度眾目睽睽， COB就是在疾速開(kāi)展的LED顯示市場(chǎng)中最為搶先的封裝方式，主要的優(yōu)勢(shì)在于：防撞、防水、防塵、防潮、防靜電干擾,避免在產(chǎn)品運(yùn)輸,裝置和運(yùn)用等過(guò)程中的損壞;大大進(jìn)步了產(chǎn)品的穩(wěn)定性并降低了本錢(qián).且產(chǎn)品外表可清潔卻不會(huì)形成任何損壞和影響。

　　2017年9月份從科技部傳來(lái)音訊：COB LED封裝技術(shù)作為將來(lái)小間距LED的開(kāi)展方向，獲國(guó)度“十三五”重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子資料、新型顯示課題的立項(xiàng)贊助，主要任務(wù)是打破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的缺乏及限制。

　　不只如此,COB產(chǎn)品能夠最大限度的減少點(diǎn)間距(索尼,三星等公司今年二月曾經(jīng)發(fā)布了點(diǎn)間距為0.01mm的產(chǎn)品)，今年十月我們將量產(chǎn)0.6mm間距的產(chǎn)品，19年底我們0.02mm間距的產(chǎn)品也將推向市場(chǎng)，并且隨著運(yùn)用體量的增加本錢(qián)也將有很大的下浮空間。

　　COB產(chǎn)品怎樣做到間距小的同時(shí)防護(hù)等級(jí)大幅提升?

　　COB :就是板上芯片封裝工藝，完整區(qū)別于其它兩種封裝技術(shù)的新型封裝方式。

　　淺顯來(lái)講就是把LED裸芯片粘附在印刷電路板上，然后停止引線鍵合來(lái)完成電器銜接的，并用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。這樣的方式不只使LED屏的每一個(gè)部件銜接的更穩(wěn)定(可做到防水，防塵，防腐，防撞擊，防靜電并且便于清潔)

　　這種封裝方式整合了中下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元，模組，顯示屏的消費(fèi)，都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，這樣的整合簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的消費(fèi)流程。更有利于組織消費(fèi)和質(zhì)量管控，不受技術(shù)影響，產(chǎn)品的點(diǎn)間距能夠更小，牢靠性成倍增加，本錢(qián)更可控。